億昇精密波峰焊(圖)-離線式波峰焊廠-離線式波峰焊 ：

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回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對(duì)焊料具有良好的潤(rùn)濕性；供給熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。

回流焊接工作流程

1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，離線式波峰焊，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，離線式波峰焊多少錢(qián)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

引起焊料成球的原因包括：

1，由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2，焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3，焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4，不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5，加熱速度太快;離線式波峰焊

6，離線式波峰焊工廠，預(yù)熱斷面太長(zhǎng);

7，焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8，焊劑活性不夠;

9，焊粉氧化物或污染過(guò)多;

10，塵粒太多;

11，在特定的軟熔處理中，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;離線式波峰焊

12，由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒(méi)有充分恢復(fù)至室溫就打開(kāi)包裝使用；

14，印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。離線式波峰焊

垂直布局型。

特征是焊點(diǎn)飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見(jiàn)的橋連類(lèi)型，正如其分類(lèi)名稱(chēng)那樣，它主要與引線構(gòu)成的錫墻厚度有關(guān)—— 引線直徑、長(zhǎng)度與間距。離線式波峰焊

當(dāng)然，離線式波峰焊價(jià)格，也與PCB上元件布局、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復(fù)雜，難以100%解決。一般多發(fā)生在引線間距比較小（≤2mm）、伸出比較長(zhǎng)(≥1.5mm)、比較粗的連接器類(lèi)元件，如歐式插座。離線式波峰焊

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